AVENTK focuses on the R&D, production and sales of UV glue,PUR, epoxy glue, three-proof glue, AA glue and UVLED curing system

Adhesive solution provider for precision electronic components Shanghai Aventk Electronic Technology Co., Ltd.

Contact Us +86-18116031618 sales1@aventk.com
3
Location: Home > Application Market > 1133 Reworkable chip encapsulation Adhesive
underfill
1133 Reworkable chip encapsulation Adhesive
AVENTK 1133 series chip damming adhesive is a one-component epoxy heatset 
adhesive, which can be used for chip damming and four-corner binding, the 
adhesive has high viscosity, high adhesion, high strength, high viscosity and 
excellent aging resistance, and has strong chemical stability, which can cope with 
a wide range of application scenarios, it can be used for OCBA chip damming, and 
also can be used for electronic components that need to be individually encapsulated 
and filled, such as the bare chip gold wire encapsulation and cavity filling, and it can 
be used for the leadframes, ceramic substrate, PCB boards, FPC boards on the chip 
encapsulation, and so on.
Consulting hotline                E-mail:

+86-181 1603 1618     sales1@aventk.com

Product features

 chip damming adhesive
characteristics
● Electronic component encapsulation filling
● PCBA applications
● Chip encapsulation, etc.

specification
●Viscosity  cPs@25°C 
48000 (customizable)
●Hardness after UV curing
D90(customizable)
●Curing method
Heat curing, 100℃@60min
1044 Series UV Moisture Curing Adhesives

Application field PCBA

1133 series one-component 
thermosetting epoxy adhesive 
is mainly used for chip 
encapsulation and other 
applications.
1044 Series UV Moisture Curing Adhesives

Features High reliability

1.Capable of responding to a wide 
range of chip glue scenarios
2.Provision of customized services
3.Provide sample testing service
_MG_7524

Advantage Effective reinforcement

1.High viscosity
2.High adhesion
3.High strength
4.High viscosity
5. Excellent aging resistance
6.Stability
1044 Series UV Moisture Curing Adhesives

Test sample Advisory Service

AVENTK provides sample 
testing services. If you 
need this glue sample, 
you can contact us through 
WhatsApp, email, phone, 
consultation at Ali 
International Station on the 
right side of the website, etc.

Application

UV coating
QQ截图20210910162328
Q1: Can you do a design for me or company? 
A:YES, We have a professional team in design and manufactuering. Just tell me your detail demand, We will help you carry it out,
Also help you to establish your brand. 

Q2:How long will take for mass production? 
A: Honestly, It depends on the order quantity and the season you place the order. Generally speacking, we can ship within 10-20 days 
for medium quantity,and about 30 days for large quantity. 

Q3: What's the shipping method? 
A: It could be shipped by sea,by air or by express(EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX and ect). Please confirm with us before placing orders. 

Q4: What is your term for your delivery? 
A: We accept EXW, FOB, CIF,DDP and so on, You can choose the most convenient and cost effective for you.

COMPANY ADVANTAGE

R&D

Its own research and 
development center,
 manufacturing plant 
and supporting 
application 
engineering laboratory

SOLUTIONS

To provide customers with a 
full set of adhesive curing 
solutions

QUICK RESPONSE

100% quality guarantee,
quick delivery time.
Quick delivery 

BEST SERVICE

We treat clients as friend 
civing best service and 
sincere greetings

Online Message

Online Inquiry
提交 重置

Related Products

4034W7 series UV-Heat curing epoxy

4034W7 series UV-Heat curing epoxy

4034W7 is a UV-Heat curing epoxy bonder with initial rapid UV curing ability. It is one  component, solvent free epoxy. The adhesive has high viscosity, fast and precise  positioning, low thermal expansion coefficient, and is a high-quality packaging adhesive. The adhesive is mainly used in precision assembly of Photoelectric element, Isolator  ROSA, WDM, etc..
4029X5 series plastic bonding UV adhesive

4029X5 series plastic bonding UV adhesive

4029X5 is a UV and visible light curing acrylate adhesive. It is one component, solvent  free based on modified urethane acrylate. It is designed for plastic bonding. It has  excellent bond strength on PVC, PCB, PC etc.. And it can be cured in seconds, which  enables faster processing, greater output, and lower assembly costs.
4034W1 low temperature curing adhesive

4034W1 low temperature curing adhesive

4034W1 is a thermal curing epoxy adhesive with initial UV curable property. This product is  a single -group product of solvent -free epoxy resin. It is designed for CCD / CMOS and VCM  components which require low curing temperature. It can be cured by ultraviolet rays, which  can provide initial bonding strength. It has a very low thermal expansion coefficient
4002 Series Optical UV Adhesives

4002 Series Optical UV Adhesives

4002 is a UV curing epoxy adhesive. It is one component, solvent free based on  modified urethane acrylate. It is has high optical clarity for 300~1900nm and  excellent yellow resistance. It is specially designed for optical application. It has  excellent bond strength on glass and mental etc.. And it can be cured in seconds,  which enables faster processing, greater output, and lower assembly costs.  Additional heating of 1hour @150°C will increase the Tg to 100°C.

Contact Us

二维码
WeChat

WeChat

领英
返回顶部