4034W7 is a UV-Heat curing epoxy bonder with initial rapid UV curing ability. It is one  component, solvent free epoxy. The adhesive has high viscosity, fast and precise  positioning, low thermal expansion coefficient, and is a high-quality packaging adhesive. The adhesive is mainly used in precision assembly of Photoelectric element, Isolator  ROSA, WDM, etc..

4029X5 is a UV and visible light curing acrylate adhesive. It is one component, solvent  free based on modified urethane acrylate. It is designed for plastic bonding. It has  excellent bond strength on PVC, PCB, PC etc.. And it can be cured in seconds, which  enables faster processing, greater output, and lower assembly costs.

4034W1 is a thermal curing epoxy adhesive with initial UV curable property. This product is  a single -group product of solvent -free epoxy resin. It is designed for CCD / CMOS and VCM  components which require low curing temperature. It can be cured by ultraviolet rays, which  can provide initial bonding strength. It has a very low thermal expansion coefficient

4002 is a UV curing epoxy adhesive. It is one component, solvent free based on  modified urethane acrylate. It is has high optical clarity for 300~1900nm and  excellent yellow resistance. It is specially designed for optical application. It has  excellent bond strength on glass and mental etc.. And it can be cured in seconds,  which enables faster processing, greater output, and lower assembly costs.  Additional heating of 1hour @150°C will increase the Tg to 100°C.